Kimpalan Sentuh vs. Induksi: Memilih Kaedah HF yang Tepat untuk Kilang Paip Anda

Kimpalan sentuh menggunakan sepasang elektrod kuprum yang bersentuhan dengan kedua-dua belah paip keluli yang akan dikimpal. Arus teraruh mempunyai penembusan yang baik. Dua kesan arus frekuensi tinggi dimaksimumkan kerana sentuhan langsung antara elektrod kuprum dan plat keluli. Oleh itu, kecekapan kimpalan kimpalan sentuh adalah lebih tinggi dan mempunyai penggunaan kuasa yang lebih rendah, ia digunakan secara meluas dalam pengeluaran paip berkelajuan tinggi dan ketepatan rendah, dan kimpalan sentuh biasanya diperlukan apabila menghasilkan paip keluli yang sangat tebal. Walau bagaimanapun, terdapat dua kelemahan dalam kimpalan sentuh: satu ialah elektrod kuprum bersentuhan dengan plat keluli, dan ia cepat haus; yang lain ialah disebabkan oleh pengaruh kerataan permukaan plat keluli dan kelurusan tepi, kestabilan arus kimpalan sentuh adalah lemah, dan burr dalaman dan luaran kimpalan agak tinggi. , Ia biasanya tidak digunakan apabila mengimpal paip ketepatan tinggi dan berdinding nipis.

Kimpalan induksi melibatkan pembalut satu atau lebih lilitan gegelung induksi pada bahagian luar paip keluli yang akan dikimpal. Kesan lilitan berbilang adalah lebih baik daripada lilitan tunggal, tetapi lebih sukar untuk mengeluarkan dan memasang gegelung induksi berbilang lilitan. Kecekapan adalah lebih tinggi apabila jarak antara gegelung induksi dan permukaan paip keluli adalah kecil, tetapi mudah menyebabkan pelepasan antara gegelung induksi dan paip. Secara amnya, adalah dinasihatkan untuk mengekalkan jurang 5-8 mm antara gegelung induksi dan permukaan paip keluli. Apabila menggunakan kimpalan induksi, memandangkan gegelung induksi tidak bersentuhan dengan plat keluli, tiada haus dan lusuh, dan arus induksi agak stabil, yang memastikan kestabilan kimpalan. Kualiti permukaan paip keluli semasa kimpalan adalah baik, dan jahitan kimpalan adalah licin. Untuk paip ketepatan, kimpalan induksi pada asasnya digunakan.